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微型连接器尽管尺寸较小，但是增长极为迅速，其中包含超小型、微小型及超微小型版本。包括移动技术、航天与工防 (A&D) 以及医疗行业在内的多个主要市场都在大力推动着这一增长趋势。

从电视上的很多手机广告中可以发现，手机市场正处于蓬勃的发展期。这些手机以及其他手持设备都需要尺寸与外形越来越小的各种组件，其中就包括能够提供极高的数据传输速度的微型连接器。比如说，10 Gbps 的板对板连接器比较常见，而一些先进的微型板对板连接器则可以处理高达 20 Gbps 的速率。

这类应用中的连接器体积极为小巧。例如，Molex 供应的板对板连接器螺距可小至 0.35 毫米，而柔性印刷电路 (FPC) 连接器的螺距则达到了 0.20 毫米。

手机和其他应用中的微型连接器还必须做到简便易用。举例来说，Molex 在一些板对板连接器上添加了金属盖钉，提高连接器外壳的强度，并使装配过程中发生断裂的可能性降低，从而提供进一步的保护。此外，在插入连接器时，具有更大程度引入对齐功能的微型连接器可协助装配人员找到最有效的插入点。

航天与工防是另一个重要的市场，主要使用轻量级的高频射频微型连接器之类的产品。例如，最大频率 26 GHz 的超小型推入式 (SMP) 连接器以及最大频率 40 GHz 的超小型推入式微型 (SMPM) 连接器已经广泛用于各种板对板和线对板应用当中。SMPM 连接器的体积比 SMP 连接器小 30%。

航天与工防应用包括陆基雷达与飞机通信系统。此外，射频连接器在低功率设置中也极其有效，信噪比极低，还能够传输复信号。

在医疗市场上，微型连接器可用于显微和探头之类的设备。这类连接器必须做到无磁性，这就需要将连接器传统上使用的镍镀层替换为无电镀镍磷。其他应用还包括核磁共振仪和电脑断层扫描仪之类的医疗器械，但是这类设备一般采用的是更大的连接器。

设计与装配含有微型连接器的设备会构成一定的挑战，而装配方面的专业知识则可以简化这一流程。在设备体积不断缩小的同时，设计人员需要进一步深入了解当今的微型连接器技术，并且充分利用其中的优点。

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在设计利用高速互连的应用时，在信号路径上浏览所有潜在的减速带是至关重要。必须了解并掌握以下因素：叠层、公差、通孔设计、迹线宽度、镀层和铜蚀刻，以实现最佳信号路径。 任何设计清单都应该包含连接器，而这些连接器往往被忽略。如果没有仔细检查，连接器可能会严重影响系统的信号完整性。

正确的连接器应该提供几个关键要素：

在目标带宽上配接阻抗

低于目标带宽的插入损耗

可靠连接到PCB

可靠连接到电缆系统

为了确保连接器可以为信号提供低损耗和配接阻抗，必须查看散射或s参数。S参数详细说明了线性电网的特性，并确定了带宽和电路损耗，从而揭示了其性能潜力。S参数数据由制造商提供，作为表征其连接器的一种方式，并应成为设计高速连接器时首先考虑的标准。设计师还应该在时域中转换并观察s参数，以及时域反射(TDR)图，并查看内部阻抗曲线。

由于连接器有很多种类(例如，端子类型、内部信号长度、材料等)，设计人员需要了解s参数文件是如何创建的。在盲目地将touchstone文件放入仿真并相信结果之前，询问供应商几个问题是很重要的，其中包括：

1. 你想要的插针与仿真的插针配接吗?

2. 其他插针如何端接?

3.在提供的数据中使用了什么样的布局?

4.有没有残端?

5.用于表征的端子类型是什么?(例如电镀通孔、表面安装、压接)

6.夹具如何嵌入或测量中包含什么?

7.这是我需要的准确零件号吗?

优质供应商为每个客户的预期用途提供仿真和与测量相关的数据，从而为他们提供更准确的连接器对设计影响的评估，并增强他们在仿真数据中的置信度。

选择连接器时的另一个重要标准是PCB端接选项。连接器通常有多种端接形式，包括(但不限于)表面安装、压接和通孔锡膏(PIH)，每种形式都有其独特的优缺点。压接端子结构非常坚固，可为PCB提供最大的保持力和连接性，但对高速应用也提出了严峻的挑战。从高密度压合连接器发送信号可能需要高层数PCB，从而通过电镀孔向上延伸得到最长路径，以到达连接器。钻孔的细长路径和固定直径可能会对较高频率的信号产生明显的不连续性，并可能阻碍高数据速率。

表面贴装端接更适合高速设计，并连接器发射点的配接阻抗可获得最大的灵活性。设计人员可以直接进入连接器的焊盘或使用选择的钻孔来提供通过PCB的路径。此外，导通孔可以埋入PCB内，或反向钻孔以减少未使用的通孔残端，并改善压接端接方式的频率响应。这种端接方法为高频设计提供了最大的好处，但不一定是稳健的。表面贴装连接器通常需要一些额外的加固件，例如安装硬件，以确保与PCB的牢固连接。

PIH端接是前两种风格之间的混合。与压接类似，PIH端子具有较短的非压接插针——插入镀通孔足迹并焊接到位。主要区别在于它的插针短得多，可以对钻孔进行反钻以去除信号上多余的残端。这种高密度连接器要做入PCB仍然存在挑战。选择供应商提供这些短至10mm的插针，可以提供改进的高频响应和与PCB的坚固连接。在从PCB转换到连接器时，每种端接类型都存在一些信号阻抗不连续性，并且每种端接类型都使得设计人员能够改变自由度以最小化不连续性对信号完整性的影响。

选择用于高速设计的连接器时，考虑接触配接连接器的方式也很重要。有几种配接接触的方法，每种方法都有其独特的一系列优点和局限，从而影响整体设计的信号完整性。边缘安装连接器是一种流行的配接接触方法。这些连接器具有可沿PCB焊盘滑动的弹簧指，可以在单一点处进行电气接触，从而使信号的间断性最小，但在高冲击和振动应用中可能有害(或需要额外的保持方法)。许多MSA标准设计(例如SFP、SFP +和QSFP)都使用这种类型的电气接口。

压接连接更加广泛地用于坚固的应用中。这个相当基本的系统由一个带插座的母头和一个带弹簧插针的公头组成。这种配接类别有两个或两个以上的接触点，与边缘安装配接系统提供的单点接触相比，可以提供多种优势。特别为高可靠性、高速度产品设计，图1所示的多个接触点可实现较低的接触电阻和信号电感，以及可靠耐用的连接，可承受极端振动。但是，插针和插座触点可能比边缘接触长，如果设计不当，可能会出现较大的不连续点。因此，研究制造商提供的s参数和阻抗图是至关重要的。

图1：Airborn的verSI®压接插针和插座连接器可在极端振动的高速应用中提供坚固可靠的低电感连接。

另外，在速度设计方面，重要的是要考虑相对于占地面积的吞吐量。图2比较了两个基本系统：一个采用25G /通道QSFP连接器，另一个采用10G /通道HD4连接器。由此产生的输出(4320Gbps与3600Gbps)表明，通过连接器设计实现的卓越密度，在相同托架系统中，与更高速度的25G QSFP连接器相比，10G HD4连接器可以产生更高的数据吞吐量，从而节省组件和能源成本，并且甚至数据中心平方英尺更具潜力。

图2：针对高密度设计的AirBorn 10GHD4®连接器可在同一托架系统内提供比25G QSFP连接器更高的吞吐量，从而实现组件和能源成本节省。

最终，设计师需要从A点到B点获得一个强大而不受干扰的信号，而正确的连接器是这段旅程的关键要素。毕竟，即使是最高速度的连接器如果经历间歇性打开，也是不利的。最优质的供应商提供多种连接器，以提供高速和高可靠性解决方案，端到端通道解决方案，与客户密切合作以评估他们的个别需求，并以最小的信号衰减开发最佳互连解决方案。设计师有多种连接器可供选择，因此应密切关注关联数据并明智地选择。

连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。 定义中关键词是”电机系统”，”可分离的”和”不可接受的作用”。 连接器是一种电机系统是因为，它是通过机械方法产生的电性连接。如将要讨论到的，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。

应用连接器在首要地方的原因是配合接口具有可分离性。可分离性的需要性具有很多的原因。它可以使得独立地制造部份或子系统而最后装配可在一个主要的地方进行。可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级不必修改整体个系统。可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外围设备的扩展。

另一方面，定义中的可分离性引入了一个额外的子系统间的界面，此界面不能引入任何”不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电讯的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失，以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准，因此主机板的电力需求也将增加。 可分离性的需求和”不可接受性”的限度要由连接器的应用而定。

可分离 4 性包括配合周期的数目，配合周期是指连接器在不影响其性能必须提供的，以及与另一连接器相配合所必需的作用力。典型的配合周期需求其范围从内部连接器的几十个周期到外围设备的几千个周期，比如 PCMCIA 型连接器。由于电路或功能的数量以及连接器互相连接的增加，配合力量的需求变得更加的重要。为了提供更多的功能性，连接器上端子的位置也必须要增加，这样就导致了更高的连接器配合力量。由连接器的使用和功能而定，其端子数从几十到上千不等。

电子连接器分类

1、按焊锡方式分为：DIP类(eg:PCI 120P)，SMT类(eg:MINI PCI EXPRESS)

2、按外观可分为：外部型和内部型

外部型有：

I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394，DDR，VGA，SCSI等

CARD：SD，SIM，NEW CARD等

JACK：RJ11，RJ45等　RF

电子连接器

电源

其他：SCSI，DVI等

内部型有：

板对板

线对板

线对线

柔性电路板(FPC)：ZIF

HDD：BOX，PIN-Header&Socket

Edge Card:AGP，PCI

CPC Socket:478，SLOT-1，SLOT-2

Memory:DIM，SO-DIM

其他：MINI PCI

由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。

1.互连的层次

根据电子设备内外连接的功能，互连(interconnecTIon)可分为五个层次。

① 芯片封装的内部连接

② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。

③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。

④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。

⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。

第③和④层次有某些重迭。在五个层次的连接器中，市场额最高的是第③和第⑤层次的产品，而目前增长最快的是第③层次的产品。

2.连接器规格的层次。

按照国际电工委员会(IEC)的分类，连接器属于电子设备用机电元件，其规格层次为：

门类(family)例：连接器

分门类(sub-family)例：圆形连接器

类型(type)例：YB型圆形连接器

品种(style)例：YB3470

规格(variant)

3.连接器在我国的定义。

在我国的行业管理中，把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件，而电接插元件与继电器则统称机电组件。

4.连接器的产品类别。

连接器产品类型的划分虽然有些混乱，但从技术上看，连接器产品类别只有两种基本的划分办法：①按外形结构：圆形和矩形(横截面)，②按工作频率：低频和高频(以3MHz为界)。

按照上述划分，同轴连接器属于圆形，印制电路连接器属于矩形(从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)，而目前流行的矩形连接器其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。

至于其它按用途、安装方式、特殊结构、特殊性能等还可以划分出许多不同的类型，并常常出现在刊物和制造商的宣传品中，但一般只是为了突出某一特征和用途，基本分类仍然没有超出上述的划分原则。

考虑到连接器的技术发展和实际情况，从其通用性和相关的技术标准，连接器可划分以下几种类别(分门类)：①低频圆形连接器;②矩形连接器;③印制电路连接器;④射频连接器;⑤光纤连接器。

5.连接器的型号命名。

连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中，产品型号命名有两种思路：一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则复盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。

电子连接器发展趋势

2012年的数据记载，互连行业在2011年取得中等个位数增长，实现480亿美元左右的年销售收入，再创历史新高!同时，2011年亦是全球互连行业最值得记忆的一年，中国互连企业开始高速发展，全球互连产业也开始转“增长模式”。